金线莲种植技术
金线莲市场供不应求，价格昂贵。另外，金线莲生长条件严格，生长缓慢，种子不易萌发。另外，由于人们的大量采集和动物的入侵，金线莲的野生资源日益濒危，在很大程度上不能满足市场需求，人工种植金线莲具有广阔的前景。介绍了金线莲的栽培技术
生物学特性
金线莲共有30余种，属陆生兰科，株高10～18厘米，软根状茎，圆柱形茎，直立先端和明显的茎节。叶互生，具叶柄，椭圆形，有光泽，具金色脉和紫红色背。花是完整的，总状花序具1-6松散的花，短柔毛，苞片淡紫色，卵状披针形。一般分布在海拔500-1000米的丘陵区或阔叶林地。金线莲是一种光饱和点较低的阴凉植物。喜生长在阴凉、潮湿、凉爽、弱光或散射光的生态环境中。特别喜欢生长在有常绿阔叶树、石墙和松土的潮湿地区。最适宜的生长温度为18～25E，空气相对湿度大于0.5%80%的金线莲喜欢松散、透气、排水良好和保水的土壤条件。在适宜的荫凉环境下生长迅速，叶鲜嫩，茎粗叶大（
种植技术
1.科学选址
金线莲人工栽培，种植地点应在海拔较高的林地阴凉处，这是修行成功的关键。要求海拔400米以上，靠近阔叶林或针阔混交带。要求一月份的平均气温为10℃℃, 七月的平均气温是25度℃, 空气相对湿度为70%风一般较小或平静，透光率30%左右，周围有水，土壤结构良好，以中性或微酸性（pH=4.5~6.5）的风化黄壤
2为佳。科学种植金线莲宜浅栽，不宜深栽。种植后最好覆盖干净干燥的苔藓，株行距5~10cm*5~10cm。栽植后应立即浇根水，以保证成活率。相对高海拔山区春季宜在4～5月种植，可促进同年生长和收获。为了避免夏季高温和疾病高峰期金线莲的田间管理直接关系到其成活率、生长和产量。金线莲的生长周期对光和热的需求较少，特别是中午前后避免强光直射，应在栽培地上设置遮荫棚，调节透光率。金线莲需要水分，但不适合积水，因此浇水量取决于幼苗的发育和生长环境。金线莲种植后的主要肥料类型应为延迟有机肥，如发酵豆饼稀释液、猪粪、牛粪等农家肥。如能与叶面肥配合施用，一般每100kg肥液中加入少量硫酸亚铁，以促进金线莲叶片的绿亮（金线莲生长季节，可每半月喷一次0.3%尿素和0.2%磷酸二氢钾溶液，共4次）。施肥时不要污染金线莲叶片。如果水被污染，立即喷水。金线莲的危害因子和病虫害大多是由高温、通风不良、光照和栽培场地不洁引起的。因此，我们应该努力克服这些不利因素对金线莲的防除杂草具有重要意义
4.收获
金线莲可在种植后4-5个月收获，株高10cm以上，叶片5-6片，鲜重1-2g。收割时，拔根（或剪茎留根再生），抖落土壤，放在阳光下或用火晒干（
虫害防治
1.虫害
1.软体动物蜗牛和蛞蝓。食用金线莲的根尖、芽等软组织严重影响其生长
红蜘蛛和螨虫。成虫和若虫从叶子上吸取汁液，在受损的叶子上造成黄斑，有时会变黄和烧焦，直到它们脱落和植株死亡（
3.在3龄之前幼虫取食金线莲的心叶和叶片，并将其食入小切口或网状孔中。三龄以后，幼虫从靠近地面的嫩茎上咬下幼苗，造成缺苗和垄（
4鼹蟋蟀。在土壤中咬苗根茎时，根茎被缠结，导致苗根与土壤分离，枯死（
2.病害
1.主要由镰刀菌引起。病苗茎基部出现黄棕色的水斑，并很快发展成围绕茎的圆形。病变组织腐烂、干燥、溢出、收缩成线形。该病发展迅速，种子gs
软腐病是一种细菌性病害，主要危害近地表叶片的中下部内茎和叶柄。在疾病的早期很难发现。中期在距茎基部3cm左右的表皮外出现褐色坏死斑，叶脉出现褐色湿腐。植株中下部叶片在高温下变黄、枯萎。到了后期，整个植株萎蔫枯萎，挺立不倒。它可以用手打破（
一些从网络上转移过来的专业知识
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